數(shù)字化浪潮深刻變革人類生活

真實(shí)世界持續(xù)電子化和數(shù)字化已是數(shù)百年之大趨勢(shì)，隨著 5G 時(shí)代全球 數(shù)字化浪潮席卷而來不斷顛覆傳統(tǒng)生產(chǎn)和生活方式，隨之產(chǎn)生的新經(jīng)濟(jì) 和新應(yīng)用將給傳統(tǒng)業(yè)務(wù)模式和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)帶來空前的變革。

數(shù)字化浪潮驅(qū)動(dòng)電子硬件創(chuàng)新升級(jí)

按照邏輯過程，數(shù)字化分解為數(shù)據(jù)產(chǎn)生-數(shù)據(jù)傳輸-數(shù)據(jù)存儲(chǔ)-數(shù)據(jù)運(yùn)算-數(shù) 據(jù)應(yīng)用等五個(gè)環(huán)節(jié)，各個(gè)環(huán)節(jié)通過不同科技硬件在物理層面形成支撐。 在數(shù)字化浪潮驅(qū)動(dòng)下，數(shù)據(jù)處理需求激增，帶動(dòng)科技硬件創(chuàng)新升級(jí)。

數(shù)據(jù)產(chǎn)生：模擬芯片是現(xiàn)實(shí)世界海量數(shù)據(jù)的入口，看好代表機(jī)器視覺 CIS 芯片(市場(chǎng) 160 億美元，CAGR 8%)、萬物電子化所必須電源管理及信號(hào) 鏈芯片(市場(chǎng) 274 億美元，CAGR 7%)。

數(shù)據(jù)傳輸：海量數(shù)據(jù)激發(fā)更高速更高效傳輸需求升級(jí)，看好代表無線傳 輸?shù)纳漕l芯片需求升級(jí)(市場(chǎng) 182 億美元，CAGR14%)，以及基站服務(wù)器 等有線傳輸?shù)母哳l高速 PCB 升級(jí)(市場(chǎng) 125 億美元，CAGR5%)。

數(shù)據(jù)存儲(chǔ)：海量數(shù)據(jù)需要更多的存儲(chǔ)空間予以保存，存儲(chǔ)芯片需求得以 爆發(fā)。看好 DRAM(市場(chǎng) 940 億美元，CAGR 9%)，NAND (市場(chǎng) 560 億 美元，CAGR 7%)。

數(shù)據(jù)運(yùn)算：AI 芯片賦能海量數(shù)據(jù)處理能力升級(jí)，看好運(yùn)算處理 AI 芯片(市 場(chǎng) 26 億美元，CAGR 39%) 。

數(shù)據(jù)應(yīng)用：數(shù)據(jù)應(yīng)用升級(jí)驅(qū)動(dòng)電子終端多元化及智能化，看好新型應(yīng)用 包括 5G 手機(jī)、TWS 耳機(jī)、新能源汽車、智能家居的電子終端需求。

數(shù)字化浪潮驅(qū)動(dòng)下，核心環(huán)節(jié)的龍頭公司快速成長

看好各環(huán)節(jié)龍頭企業(yè):上游核心技術(shù)壁壘領(lǐng)域推薦射頻、光學(xué)、存儲(chǔ)、 功率器件、云計(jì)算等芯片領(lǐng)域，以及國產(chǎn)化替代強(qiáng)烈的中游芯片制造和 下游封裝龍頭;下游品牌端推薦 TWS 耳機(jī)、手機(jī)品牌以及 VR 等新型應(yīng)用 終端龍頭;中游零組件看好強(qiáng)者恒強(qiáng)的龍頭企業(yè)。

重點(diǎn)推薦如卓勝微、三安光電、斯達(dá)半導(dǎo)、圣邦股份、瀾起科技、傳音 控股、立訊精密、歌爾股份、鵬鼎控股、生益科技、深南電路等核心優(yōu) 質(zhì)龍頭企業(yè)。

風(fēng)險(xiǎn)提示:宏觀經(jīng)濟(jì)增速不及預(yù)期;電子產(chǎn)品下游需求不及預(yù)期等風(fēng)險(xiǎn)。

模擬信號(hào)芯片：現(xiàn)實(shí)世界海量數(shù)據(jù)亟待采集

模擬集成電路是計(jì)算機(jī)獲知真實(shí)世界的入口。由于自然界的聲、光、溫、氣、 化等各類模擬信號(hào)是隨時(shí)間變化的連續(xù)信號(hào)，無法被處理器直接接收處理。因 此獲取真實(shí)世界各類模擬信號(hào)，首先需要各類傳感器，將感受到的信號(hào)，按一 定規(guī)律生成電流、電壓等電子元器件可識(shí)別的信號(hào)，然后通過濾波、轉(zhuǎn)換、放 大等過程轉(zhuǎn)變?yōu)橐?0 和 1 表示的二進(jìn)制數(shù)字信號(hào)，傳輸給處理器進(jìn)行保存及計(jì) 算，獲得可應(yīng)用結(jié)果后，再傳輸回模擬電路轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)，以聲音、圖像等 形式輸出。

受益全球物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)滲透，模擬集成電路市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步提升

受益全球物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)滲透，全球模擬集成電路市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步提升。在物聯(lián)網(wǎng)、 云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子和安防電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域強(qiáng)勁需求的帶 動(dòng)下，集成電路行業(yè)有望長期保持旺盛生命力。根據(jù) WSTS 預(yù)測(cè)，2021 年全 球模擬集成電路市場(chǎng)規(guī)模將增長至 589 億美元，模擬集成電路占總體集成電路 份額約 16%左右。 模擬集成電路顯現(xiàn)國外知名企業(yè)主導(dǎo)格局。目前模擬集成電路市場(chǎng)顯現(xiàn)國外企 業(yè)主導(dǎo)的競爭格局，德州儀器、亞德諾等憑借資金、技術(shù)、品牌積累，形成巨 大的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，2019 年分別占據(jù)全球市場(chǎng)份額的 19%、10%。

虛擬世界和真實(shí)世界的交互需求持續(xù)提升，傳感器及與之配套的模擬芯片市場(chǎng)需求較快增長。目前全球市場(chǎng)規(guī)模較大且增速較快的模擬芯片市場(chǎng)主要有 CMOS 圖像傳感器、電源管理芯片以及信號(hào)鏈芯片等，因其受益于視覺傳感需 求提升，以及萬物互聯(lián)之后對(duì)電源驅(qū)動(dòng)的需求呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)上升。

機(jī)器視覺需求升級(jí)，驅(qū)動(dòng) CIS 芯片市場(chǎng)量價(jià)齊升 根據(jù) IDC 及行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019 年全球智能手機(jī)攝像頭總數(shù)達(dá)到 44 億顆，平 均每部手機(jī)搭載攝像頭顆數(shù)達(dá) 3.21 顆。2019 年三星 A9S、諾基亞 9 PureView 分別成為第一款搭載四攝和五攝的手機(jī)，多功能例如“高清”、“廣角”、“長焦”、 “微距”和“虛化”等更多場(chǎng)景應(yīng)用促進(jìn)多攝視覺解決方案市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長， IDC 預(yù)計(jì) 2020 年平均每部手機(jī)搭載攝像頭顆數(shù)可達(dá) 5 顆，且這一增長趨勢(shì)仍 在繼續(xù)。

根據(jù) Yole 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，19Q4 全球 CIS 營收創(chuàng)歷史新高，達(dá)到 57.46 億美元， 主要由于銷量的增長及 ASP 提升，其中 ASP 有望超過 3 美金，并且近 2 年將 維持 8~12%幅度提升，受到疫情影響 2020 年消費(fèi)電子市場(chǎng)預(yù)計(jì)出貨量有所放 緩。隨著全球疫情未來逐步得到控制，經(jīng)濟(jì)獲得復(fù)蘇，攝像頭量價(jià)齊升趨勢(shì)仍 將延續(xù)。